HDI壓力芯片

最大6.5VDC

特性

·量程: 10mbar到5ba

·數(shù)字I²C總線(xiàn)和模擬輸出

·精密ASIC信號(hào)

·校準(zhǔn)和溫度補(bǔ)償

·SMT和DIP封裝

·通過(guò)無(wú)鉛認(rèn)證

適用于與濕性材料(高溫聚酰胺、陶瓷氧化鋁、環(huán)氧樹(shù)脂、氟硅氧烷、玻璃、硅)相容的氣體和液體。

適用于無(wú)腐蝕性、非離子的工作流體，如清潔干燥的空氣、干燥的氣體等。

 Facebook決定開(kāi)發(fā)自己的芯片會(huì)對(duì)英偉達(dá)構(gòu)成挑戰(zhàn)，后者的圖形處理器目前被用于在數(shù)據(jù)中心里支持人工智能。英偉達(dá)還因?yàn)榇笮蛿?shù)據(jù)中心客戶(hù)的訂單減少而面臨短期壓力。

  更加專(zhuān)業(yè)的人工智能芯片是為了以更快的速度和更低的能耗完成單一任務(wù)，而不是以往的通用任務(wù)。不僅、亞馬遜和蘋(píng)果展開(kāi)了相關(guān)投資，還有很多創(chuàng)業(yè)公司也在投資類(lèi)似的產(chǎn)品。

  關(guān)注芯片設(shè)計(jì)和硬件架構(gòu)表明人工智能需要通過(guò)底層突破才能避免進(jìn)入死胡同。

深度學(xué)習(xí)的核心是一種名為神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的軟件，它可以篩選海量數(shù)據(jù)，從而比人類(lèi)更快地注意到各種模式。但這項(xiàng)技術(shù)卻需要使用巨大的算力，因而推動(dòng)英特爾和各種硬件創(chuàng)業(yè)公司探索新的計(jì)算機(jī)芯片設(shè)計(jì)，希望在執(zhí)行某些人工智能計(jì)算任務(wù)時(shí)減少能耗、提升效率。

  Yann LeCun將于本周一在舊金山的國(guó)際固態(tài)電路大會(huì)上發(fā)表一篇論文，闡述他對(duì)人工智能未來(lái)的愿景。具體而言，他將關(guān)注芯片和硬件的發(fā)展。 

經(jīng)濟(jì)，體積小巧；

芯片表面涂層保護(hù)，防止水汽、灰塵等對(duì)于芯片的影響；

壓力接口為不銹鋼材料，耐壓強(qiáng)；

引腳定義明確，方便連接；

多種量程可供選擇。

應(yīng)用領(lǐng)域：

汽車(chē)

：胎壓計(jì)，車(chē)載氣泵，

MAP

傳感器，診斷儀，汽車(chē)傳感器。

工業(yè)

：空氣制動(dòng)開(kāi)關(guān)，便攜式壓力計(jì)。